חוקרים ממעבדות IBM שבציריך הציגו אב טיפוס של מעבד בעל רשת זעירה של צינורות מים שעוביים אינו עולה על עובי שערה. החוקרים מנסים בכך לפתור את הבעיה הגוברת של התחממות המעבדים החדשים.
ככל שהטכנולוגיה מתקדמת, יותר טרנזיסטורים ומוליכים למחצה נדחסים לתוך שבב מחשב. דבר הגורם לפליטת חום גדלה והולכת. טכנולוגית הקירור החדשה הודגמה במעבד 3D של חברת איי בי אם, שבו המעגלים מורכבים אחד מעל השני (ומכאן השם - תלת מימד). לשיטת החוקרים, צורת אריזה כזו של המעגלים, מצמצמת את המרחק שעל הסיגנל (המסר) החשמלי לעבור בין הרכיבים האלקטרוניים, בכך משפרת את הביצועים וחוסכת מקום יקר.
"כשארזנו את המעגלים אחד מעל השני, גילינו ששיטת הקירור הנוכחית - בה מצמידים רכיב קירור לגב המעבד, אינה אפקטיבית יותר. בכדי לנצל את היתרונות של מעבד בצורה תלת ממדית אנו צריכים קירור פנימי" כך אמר תומאס ברונשוילר ממעבדות איי בי אם בציריך לבי בי סי.
הוא הוסיף כי "הטכניקות הקיימות כיום לקירור, המשתמשות במאווררים וצלעות מתכת לפיזור חום, ומורכבות מחוץ למעבד, לא עובדות טוב בטכנולוגית התלת מימד, בייחוד לאור העובדה שיש צורך לפזר חום בין השכבות".
הטכנולוגיה החדשה שפותחה מזרימה מים במערכת סגורה של צינורות דקיקים בקוטר 50 מיקרון בין שכבות המעבד, כך שהטמפרטורה יורדת בתוך המעבד. לדברי מפתחי השיטה, מים יעילים יותר בספיגת חום מאשר אויר, ולכן אפילו כמות קטנה כל כך של מים המועברת בתוך הצינורות, מציגה השפעה דרמטית על הטמפרטורה.
מהנדסי הפיתוח במעבדות איי בי אם מאמינים כי הטכנולוגיה תהיה מוכנה לשיווק כמוצר בעוד חמש שנים.