שיתוף הפעולה בין אינטל ליצרנית המעבדים הסינית Rockchip נושא תוצאות ראשונות. החברה מסין הודיעה על תחילת המכירה הגלובלית של XMM6321, מערכת על שבב שמועדת לשוק הטלפונים והטאבלטים הנמוך.
השבב מבוסס על שתי ליבות Core-A5 של ARM במהירות של 1 ג'יגה-הרץ וניתן להמהרה עד ל-1.2 ג'יגה-הרץ. הוא מיועד לשמש בסיס לטלפנים בגודל מסך קטן של 3.5 עד 4 אינץ', וכן לטאבלטים בגודל של 7 אינץ'. הרזולוציות המרביות בהן הוא תומך מוגבלות על ידי החברה, עקב כך, ל-854x480 פיקסלים (טלפונים) ו-1,024x600 (טאבלטים).
שבב הוידאו של המערכת יכול לקודד סרטים באיכות אבחנה גבוהה מלאה, כלומר 1080p ב-30 פריימים לשנייה, אך כדי שניתן יהיה להציג סרטים באיכות כזו יהיה צורך לחבר את המכשירים למסכי מחשב או טלוויזיות חיצוניות. במכשירים ניתן יהיה לשלב מצלמת 8 מגה-פיקסלים מאחור שיכולה לצלם וידאו באיכות של 720p ב-24 פריימים לשנייה. מקדימה ניתן לשלב מצלמת 3 מגה-פיקסלים.
החלק המשמעותי של אינטל במערכת הוא התקשורת. המערכת כוללת שבב AG620 שתומך בסלולאר בדור שני ושלישי, תקשורת אלחוטית בתקן 802.11b/g/n ובלוטות' 4.0. לפי החברה בעתיד תשולב גם תמיכה בדור הרביעי של הסלולאר.